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SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS
先進封裝
探索更高的準確性和生產力:HEIDENHAIN 的 MULTI-DOF TECHNOLOGY 和 ETEL 的最新平台 TELICA HP,採用 ACCURET+ 控制器和 QUIET主動式抑振系統( the QUITE active isolation system),為複合鍵合(hybrid bonding)、熱壓鍵合(thermocompression bonding)和扇出應用開闢新維度。

高端自動化
在雷射應用中,利用振鏡掃描器等裝置釋放出軸向定位的高動態效能和精度。HEIDENHAIN、NUMERIK JENA 和 RSF 的編碼器以及 ETEL 的運動系統為每種應用(包括安裝空間非常有限的應用)提供多功能解決方案。






