Empower Technology
Higher performance for the semiconductor and electronics industry
HEIDENHAIN GROUP è il vostro partner per soluzioni che combinano precisione con rapidità, praticità e affidabilità nel tempo.
Superate insieme a noi la barriera dell'accuratezza.
Scoprite le nostre innovazioni all'avanguardia
che consentono il nodo di processo N+1.
Digital SEMICON Event 27–31 ottobre / 10–14 novembre 2025
Advanced Packaging
Maggiore accuratezza e produttività: MULTI-DOF TECHNOLOGY di HEIDENHAIN e l'ultimo sistema di ETEL, TELICA HP con controllore di posizione ACCURET+ e sistema di isolamento attivo QUIET, stanno aprendo nuove frontiere per Hybrid Bonding, Thermocompression Bonding e applicazioni Fan-Out.

High-end Automation
Dinamica e accuratezza nel posizionamento di assi, ad esempio per applicazioni laser con scanner galvanometrici. I sistemi di misura di HEIDENHAIN, NUMERIK JENA o RSF e i motion system di ETEL offrono soluzioni versatili per ogni applicazione, anche in spazi ristretti.

Assemblaggio back-end
Processi di produzione e ispezione più rapidi: HEIDENHAIN GROUP offre le soluzioni ottimali per processi di produzione ad alte prestazioni per wire o die bonding, tra cui sistemi di misura lineari e angolari di HEIDENHAIN, NUMERIK JENA e RSF come pure soluzioni motion di ETEL.

Metrologia e ispezione
I processi ad alta precisione richiedono macchine con movimenti estremamente accurati del Tool Center Point. I nostri strumenti consentono di verificare le vostre macchine e di ispezionare e ricalibrare i vostri impianti. Compensate deriva termica ed errori di Abbe per risultati ottimali nel tempo.




