Virtual Show | SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS

Padroneggiare i processi di assemblaggio back-end

I processi produttivi back-end di chip richiedono una produzione e un'ispezione estremamente rapide, ma con controllo della forza e affidabilità di processo.

I sistemi di misura di HEIDENHAIN GROUP e i motion system di ETEL aprono
nuove dimensioni in termini di precisione, rapidità, controllo della forza e affidabilità per le vostre applicazioni:

IC Handling | Wire Bonding | Die Sorting | Die Bonding | Wafer Dicing | Wafer Probing

Empower Technology
Higher performance for the semiconductor and electronics industry

HEIDENHAIN GROUP è il vostro partner per soluzioni che combinano precisione con rapidità, praticità e affidabilità nel tempo.

Superate insieme a noi la barriera dell'accuratezza.
Scoprite le nostre innovazioni all'avanguardia
che consentono il nodo di processo N+1.

Digital SEMICON Event          27–31 ottobre / 10–14 novembre 2025

Manipolazione ad alta velocità di ETEL
per pezzi da molto sottili a grandi

Componenti più grandi, maggiori prestazioni ed elevata sicurezza di processo: i sistemi a tavola rotante per applicazioni di indicizzazione RTMB+ di ETEL offrono elevata capacità di carico e rapidità, mentre gli attuatori a corsa breve TUCANA ST e AQUARIUS ST non sollecitano chip e wafer durante le operazioni di imballaggio e verifica.

Sistemi di movimento per assi rotativi: gestione torretta altamente dinamica

DG 14 di RSF: encoder per asse Z di bonder

Il sistema di misura angolare incrementale DG 14 di RSF è progettato per rilevare i movimenti altamente dinamici in spazi ristretti. Il sistema modulare è composto solo dalla testina di scansione compatta e un arco di circonferenza, la cui lunghezza e passo di divisione possono essere adattati ai requisiti specifici dell'applicazione. Le teste di Wire Bonder possono pertanto essere progettate in modo ottimale in base alle dimensioni e all'accuratezza.

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