Virtual Show | SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS

Maggiore accuratezza e produttività per Advanced Packaging

I sistemi di misura HEIDENHAIN e i motion system ETEL aprono nuove frontiere per le tecnologie all'avanguardia per Advanced Packaging: Hybrid Bonding, Thermocompression Bonding e applicazioni Fan-Out:

Posizionamento con precisione nanometrica
Controllo innovativo del movimento
Monitoraggio delle vibrazioni

Empower Technology
Higher performance for the semiconductor and electronics industry

HEIDENHAIN GROUP è il vostro partner per soluzioni che combinano precisione con rapidità, praticità e affidabilità nel tempo.

Superate insieme a noi la barriera dell'accuratezza.
Scoprite le nostre innovazioni all'avanguardia
che consentono il nodo di processo N+1.

Digital SEMICON Event          27–31 ottobre / 10–14 novembre 2025

NOVITÀ: TELICA HP di ETEL
La piattaforma a portale con dinamica e accuratezza uniche

5000 unità all'ora per una precisione di posizionamento maggiore di 15 nm

Le piattaforme multiasse TELICA sono appositamente progettate per applicazioni Advanced Packaging nella produzione back-end dei semiconduttori: Hybrid Bonding, Thermocompression Bonding e applicazioni Fan-out. TELICA HP di ultima generazione è un sistema completamente integrato che presenta una architettura a doppio gantry in combinazione con il sistema di isolamento attivo QUIET e la tecnologia motion ACCURET più recente di ETEL come pure sistemi di misura lineari MULTI-DOF di HEIDENHAIN. Con una produzione di 5.000 unità all'ora, TELICA HP raggiunge una accuratezza base di 1 µm, una ripetibilità con precisione superiore a 50 nm nel Tool Center Point su un percorso di traslazione di 25 mm e una stabilità di posizione superiore a 15 nm.

Superate le barriere dell'accuratezza con TELICA HP, avvaletevi delle soluzioni di HEIDENHAIN GROUP, che combinano precisione con rapidità, praticità e affidabilità nel tempo.

NOVITÀ: ERO 2900 Dplus
Il sistema di misura angolare modulare con funzionalità di misurazione lineare

Leggero, compatto e multidimensional

Un sistema di misura angolare in grado di eseguire anche misurazioni lineari: ERO 2900 Dplus introduce il rilevamento di posizione multidimensionale della MULTI-DOF TECHNOLOGY nel mondo dei sistemi di misura angolari. Dispone di una traccia lineare aggiuntiva sul tamburo graduato e di due testine di scansione. Di conseguenza, ERO 2900 Dplus misura non solo le posizioni angolari di un asse, ma anche il suo percorso di traslazione, un vantaggio decisivo nell'impiego in teste di incollaggio compatte, dove i movimenti rotativi e lineari possono essere così rilevati con un solo encoder.

MULTI-DOF TECHNOLOGY:
Superate le barriere di accuratezza

Contattateci per appuntamento

Scoprite l'accuratezza che potete ottenere con un encoder che misura fino a 6 gradi di libertà

Scoprite soluzioni come il sistema di misura a due coordinate PP 6000, il sistema di misura lineare LIP 6000 Dplus o il gap encoder GAP 1000, in grado non soltanto di determinare la posizione nella direzione di misura principale ma anche di rilevare variazioni in direzioni secondarie. Questi dati aggiuntivi forniscono un'accuratezza nettamente maggiore della misurazione: evidenziano errori in varie direzioni permettendo di compensare il loro effetto sul sistema completo grazie alla MULTI-DOF TECHNOLOGY.

PP 6000: due direzioni di misura principali per maggiore accuratezza

Il sistema di misura a 2 coordinate PP 6000 consente di misurare la posizione simultaneamente in due direzioni principali con una sola testina di scansione in un campo fino a 464 mm x 464 mm nella versione standard, con campi maggiori su richiesta. Con la misurazione diretta sul Tool Center Point è così possibile minimizzare l'errore di Abbe e incrementare l'accuratezza della macchina. Potete migliorare soprattutto la ripetibilità e la velocità del processo di produzione. Grazie all'interfaccia EnDat 3, entrambi i valori di posizione misurati vengono trasmessi con un unico cavo al controllo numerico. Questo riduce notevolmente la complessità del cablaggio e del montaggio ottimizzando allo stesso tempo il comportamento dinamico del motion system.

Nuovo

LIP 6000 Dplus – 1 riga graduata, 1 testina di scansione, 2 gradi di libertà

Sul supporto di LIP 6000 Dplus sono disposti due elementi di misura separati, con graduazioni disposte a +45° o -45°. La speciale testina di scansione con un settore per ogni supporto di misura è in grado di rilevare direttamente e con massima accuratezza sull'intera corsa utile non soltanto la direzione di misura principale X ma anche quella secondaria Y. Grazie all'interfaccia EnDat 3, entrambi i valori di posizione misurati vengono trasmessi con un unico cavo al controllo numerico. Questo riduce nettamente il numero di cavi e la complessità di montaggio ottimizzando allo stesso tempo il comportamento dinamico del motion system.

Accuratezza garantita: con il tool di calibrazione basato su LIP 6000 Dplus

Utilizzate in qualsiasi momento il tool di calibrazione basato su LIP 6000 Dplus per verificare e tarare i vostri sistemi. La calibrazione di macchine e impianti non è un'attività quotidiana che giustifichi l'ingente investimento in un tool specifico e soprattutto la relativa manutenzione e taratura costanti. HEIDENHAIN ha quindi integrato nei suoi servizi anche l'offerta per il noleggio di questo tool di calibrazione. In questo modo è possibile utilizzare un tool certificato per garantire le accuratezze dei vostri sistemi ogni volta che ne avrete bisogno.

Nuovo

GAP 1081: misurazione del gap "out-of-plane"

GAP 1081 di nuova concezione è il primo gap encoder di HEIDENHAIN. Determina la distanza tra la riga graduata a specchio e la testina di scansione. GAP 1081 è quindi indicato per semplici funzioni di posizionamento in direzione verticale. In combinazione con un sistema di misura lineare montato in parallelo come LIP 6000 Dplus, è anche possibile eseguire misurazioni continue. Le righe graduate a specchio sono disponibili in lunghezze fino a 3 m. Disponendo due testine di scansione su uno specchio, GAP 1081 rileva anche l'inclinazione o il ribaltamento del relativo asse.

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