後工程のチップ製造プロセスでは、力制御とプロセスの信頼性に加え、製造と検査に高速性が求められます。
HEIDENHAIN GROUPのエンコーダとETELのハンドリングシステムは、アプリケーションにおける精度、動的性能、力制御、信頼性において、以下アプリケーションの新たな可能性を切り拓きます。
ICハンドラ、ワイヤボンダ、ダイソータ、ダイボンダ、ウエハダイサ、ウエハプローバ
ETELの高速ハンドリング技術超薄型部品から大型部品まで対応
より大型の部品に対応し、性能とプロセスの信頼性を向上させるETELのロータリインデックステーブルRTMB+は、高いペイロードと優れた動的性能を提供します。一方、TUCANA STおよびAQUARIUS STは、パッケージングおよび検査工程において、チップやウエハを優しく取り扱います。
回転軸用モーションシステム：優れた動特性のタレットハンドリング
RSFのインクリメンタル角度エンコーダDG 14は、極めて限られたスペースでも高速動作を測定できるように設計されています。組込み型のDG 14は、コンパクトな走査ヘッドと円弧測定用の目盛ディスクのみで構成されています。弧長と目盛間隔は、アプリケーションの要件に適用できるため、サイズと精度の両面で最適に設計されたワイヤボンダヘッドを実現できます。
LIC 3000シリーズは、アブソリュートオープンタイプリニアエンコーダLIC 4000とLIC 2000のシリーズに加わります。LIC 3000は、最高走査速度 600 m/minで測定分解能10 nmを実現します。リニアエンコーダLIC 3000により、最大測定長10mにおいて、非常に動的かつ高精度の位置測定が可能です。
広い走査フィールドにより、LIC 3000の耐環境性は大変優れています。スケール本体上に不純物があっても、信号品質と測定信頼性への影響を最小限に抑えます。動的性能、長い測定長、そして堅牢なオープンタイプリニアエンコーダLIC 3000シリーズは、特に汎用性が高く、さらに多くのアプリケーションにLICシリーズの長所をもたらします。
NUMERIK JENAのオープンタイプリニアエンコーダLIKgo とLIKselect は、狭い設置スペースや高精度を要求される場合に最適です。
特に標準モデルのLIKgoは、小型・軽量化を実現しています。走査ヘッドの大きさは、わずか28 mm x 13 mm x 7.5 mm、質量はわずか10 gです。
このエンコーダは、新しく開発した2フィールド走査方式を採用し、目盛間隔は20 µm、最高測定分解能は78.125 nmと、非常に高精度で、高い信号品質を実現し、耐環境性にも優れています。
LIKselect は、これらの長所とNUMERIK JENAのKit Lシリーズの強みを組み合わせて、お客様からの個別の要求に合わせた構成が可能なエンコーダを提供できます。
モジュール設計を採用したRSFのリニアエンコーダおよび角度エンコーダは、極めて柔軟にシステムに組み込むことができます。これには、あらゆるコントローラ用の通信インターフェースに対応し、様々な機械設計にも対応できることを意味します。取付け公差が大きく、非常に簡単に取付けられるという長所もあります。RSFの新しい角度エンコーダMCR 16は、信号品質をさらに向上させます。
当社の製品スペシャリストによる紹介ビデオとアニメーションにより半導体エレクトロニクス産業向けの高性能ソリューションの最新情報をご覧いただけます。
