Virtuelle Messe | SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS

Prozesse beherrschen bei der Back-end Assembly

Extrem schnell, aber mit kontrollierter Krafteinwirkung und prozesssicher fertigen und prüfen:
Das sind wesentliche Anforderungen im Back-end der Chipfertigung.

Messgeräte aus der HEIDENHAIN GROUP und Handlingsysteme von ETEL heben
Genauigkeit, Schnelligkeit, Kraftregelung und Zuverlässigkeit für Ihre Applikationen in eine neue Dimension:

IC-Handler | Wire Bonder | Die Sorter | Die Bonder | Wafer Dicer | Wafer Prober

HEIDENHAIN auf der SEMICON: Empower Technology

Die HEIDENHAIN GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.

Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.

SEMICON West: 7. – 9. Oktober 2025
Digital SEMICON EVENT:  27. – 31. Oktober | 10. – 14. November 2025

Hochgeschwindigkeitshandling von ETEL
für sehr dünne bis große Teile

RTMB+, TUCANA ST und AQUARIUS ST:
Mehr Möglichkeiten für das Die und Wafer Handling

Bewegungssysteme für Rundachsen:
Hochdynamisches Die und Wafer Handling

RSF DG 14: Das Z-Achsen-Messgerät für Bonder

Auf kleinstem Raum hochdynamische Bewegungen erfassen – dafür hat RSF das inkrementale Winkelmessgerät DG 14 entwickelt. Das modulare System umfasst nur den kompakten Abtastkopf und ein Kreissegment, dessen Länge und Teilungsperiode flexibel an die Anforderungen der spezifischen Applikation angepasst werden können. Damit können die Köpfe von Wire Bondern hinsichtlich Baugröße und Genauigkeit optimal ausgelegt werden.

Ultrakleine Längenmessgeräte: LIKgo and LIKselect von NUMERIK JENA

LIKgo und LIKselect: Die beiden offenen Längenmessgeräte von NUMERIK JENA eignen sich besonders für den Einsatz in beengten Einbausituationen. Und erfüllen hohe Genauigkeitsanforderungen. 

Das Standardprodukt LIKgo ist besonders klein und leicht, sein Abtastkopf ist nur 28 mm x 13 mm x 7,5 mm groß und wiegt nur 10 g. Die neu entwickelte 2-Feld-Abtastung ist mit 20 µm Teilungsperiode und Messschritten bis 78,125 nm sehr genau, liefert eine hohe Signalqualität und ist sehr robust gegenüber Verschmutzungen. 

Für kundenspezifische Auslegungen ergänzt das LIKselect diese Vorteile um die Stärken der Kit L-Serie von NUMERIK JENA: Messgeräte aus dem LIKselect-Baukasten sind im besonderen Maße individuell konfigurierbar.

LIC 3000 – Das offene HEIDENHAIN Messgerät für hochdynamische Linearachsen

Die Baureihe LIC 3000 erweitert das bereits bekannte Programm der offenen, absoluten Längenmessgeräte LIC 4000 und LIC 2000. Dafür kombiniert das LIC 3000 sehr kleine Messschritte von 10 nm mit hohen Verfahrgeschwindigkeiten bis 600 m/min. So ermöglichen die LIC 3000-Längenmessgeräte die sehr dynamische und zugleich hochgenaue Positionsmessung an Linearachsen mit Messlängen bis 10 m.

Das große Abtastfeld macht das LIC 3000 dabei besonders unempfindlich gegenüber Verschmutzungen. Lokale Verunreinigungen der Maßverkörperung haben kaum Einfluss auf die Signalqualität und somit auf die Zuverlässigkeit der Messwerte. Durch ihre Dynamik, die großen Messlängen und die Robustheit sind die offenen Längenmessgeräte der Baureihe LIC 3000 besonders flexibel in der Anwendung und machen die LIC-Vorteile in weiteren Applikationen nutzbar.

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