Prozesse beherrschen bei der Back-end Assembly
Extrem schnell, aber mit kontrollierter Krafteinwirkung und prozesssicher fertigen und prüfen:
Das sind wesentliche Anforderungen im Back-end der Chipfertigung.
Messgeräte aus der HEIDENHAIN GROUP und Handlingsysteme von ETEL heben
Genauigkeit, Schnelligkeit, Kraftregelung und Zuverlässigkeit für Ihre Applikationen in eine neue Dimension:
IC-Handler | Wire Bonder | Die Sorter | Die Bonder | Wafer Dicer | Wafer Prober
Empower Technology
Higher performance for the semiconductor and electronics industry
Die HEIDENHAIN CORPORATE GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.
Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.
SEMICON EUROPA, 10-13. 11. 2026, Messe München Halle 2.355
RTMB+, TUCANA ST und AQUARIUS ST:
Mehr Möglichkeiten für das Die und Wafer Handling
Bewegungssysteme für Rundachsen:
Hochdynamisches Die und Wafer Handling
Besuchen Sie unsere Mediathek!
Informieren Sie sich über unsere High-Performance-Lösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie
in Videos unserer Produktspezialisten und Animationen zur Technik.



