HEIDENHAIN 編碼器和 ETEL 運動系統開啟先進封裝技術的新維度，包括複合鍵合(hybrid bonding)、熱壓鍵合(thermocompression bonding)和扇出應用：
奈米精度定位 創新運動控制 振動監控
HEIDENHAIN GROUP 是您的合作夥伴、為您提供精準度兼具動態性能、實用價值和可靠性.的解決方案。
加入我們，打破精度的壁壘。 探索我們解鎖 N+1 製程節點的開創性創新。
全新：ETEL 的 TELICA HP 具備獨特動態效能和精度的龍門平台
多軸 TELICA 平台專為後段半導體製程中的先進封裝應用而設計，包括複合鍵合(hybrid bonding)、熱壓鍵合(thermocompression bonding)和扇出應用。最新一代 TELICA HP 是一套完全整合系統，具有雙龍門架構、QUIET主動式抑振系統(the QUIET active isolation system)、ETEL 最新的 ACCURET 控制技術以及 HEIDENHAIN 的 MULTI-DOF 光學尺。在5kUPH的產量下，TELICA HP 的精度可達 1 µm 或更高，位置穩定性優於 15 nm，並且工作中心點重複性介於25nm到50nm。
利用 TELICA HP 打破精度壁壘，並受益於將精度與動態性能、實用價值和可靠性相結合的 HEIDENHAIN GROUP 解決方案。
全新： ERO 2900 Dplus 模組化角度編碼器具備線性回饋功能
探索一款也能提供線性回饋的角度編碼器：ERO 2900 Dplus將 MULTI-DOF TECHNOLOGY 的多維度回饋技術引入角度編碼器領域。除了光學尺和讀頭之外，ERO 2900 Dplus還具有由附加讀頭讀取的線性位置。因此，編碼器不僅可量測軸的角度位置，還可量測其線性位置。這種額外的功能在緊湊型鍵合頭(compact bond head)等應用中具有決定性優勢，在這些應用中，僅使用一個編碼器就可追蹤複雜的旋轉和線性運動。
MULTI-DOF}TECHNOLOGY： 打破精度壁壘
採用我們的多自由度技術設計的編碼器，可提供多個自由度的位置反饋。這種額外的反饋顯著提高量測精度，使您能夠偵測和補償其他方向的運動，否則會影響您的系統。採用這項創新技術的編碼器包括我們的PP 6000 Dplus雙座標編碼器、LIP 6000 Dplus光學尺和GAP 1000間隙量測編碼器。
阿貝(Abbé)誤差對工具機精度有負面影響，量測通常很困難，但使用PP 6000 Dplus雙座標編碼器則不會。此編碼器使用單個掃描頭，可在464 mm x 464 mm的區域內同時量測兩個方向，還可根據要求提供更大的區域。通過直接量測刀具中心點，您可以最大限度減少阿貝誤差並提高工具機精度。其雙位置反饋使用EnDat 3介面通過單一電纜傳輸，從而減少佈線和設定工作。使用PP 6000 Dplus最佳化運動系統的動態行為。
LIP 6000 D plus的尺身上刻有沿正負45°對角線刻畫的特殊兩列式光柵搭配可掃描個別光柵的特殊讀頭，就能直接且精確地進行主要方向X與次要方向Y的全行程量測。透過EnDat3，兩個位置值可經由單一線材傳到控制端，這顯著減少配線、簡化安裝 及優化運動系統動態性能
使用我們基於LIP 6000 Dplus的校正工具，隨時檢查和調整您的工具機。校正您的工具機並不是一項日常活動，因此海德漢也提供租用工具這項服務，而無需購買和維護您自己的工具。我們經過認證的校正工具係根據需要檢查系統準確性的便捷方法。
GAP 1081是海德漢第一款間隙編碼器，它可測量特殊鏡片與讀頭間的垂直間隙。因此 ，GAP 1081可應用於簡易垂直定位任務，或與LIP 6000D plus這類直線光學尺平行安裝，來作直線軸向的連續垂直量測。GAP1081反射鏡量測行程可達3米，當二個讀頭配置於同一鏡面時，軸向的俯仰角(pitch)及偏航角(yaw)皆可測得
透過我們的產品專家影片和技術動畫，隨時了解我們針對半導體和電子產業的高效能解決方案。
