多軸対応のTELICAプラットフォームは、半導体製造の後工程におけるアドバンスドパッケージング用途向けに特別設計されています。ハイブリッドボンディング、サーモコンプレッションボンディング、ファンアウトなどに対応しています。最新世代のTELICA HPは、デュアルガントリ構造、ETELのアクティブアイソレーションシステムQUIET、最新のACCURET制御技術、そしてHEIDENHAINのMULTI-DOFリニアエンコーダを搭載した統合型システムです。TELICA HPは、スループット5000 UPHにおいて、1 µmより優れた精度、15 nmより優れた位置安定性、そして25 mm範囲で50 nmより優れたツールポイント精度を実現します。

TELICA HPで精度の限界を打ち破り、HEIDENHAIN GROUPのソリューションがもたらす、精度、動的性能、実用性 、信頼性の融合によるメリットを活用してください。

直線軸の測定を行う角度エンコーダERO 2900 Dplusをご紹介します。本製品はMULTI-DOF TECHNOLOGYによる多次元測定を角度エンコーダの領域に導入しています。ERO 2900 Dplusは、スケールドラムと走査ヘッドに加え、走査ヘッドを追加することによって読み取ることのできる直線目盛を備えています。その結果、このエンコーダは軸の角度位置だけでなく、直線移動量も測定することができます。この追加機能は、1台のエンコーダで複雑な回転および直線運動を測定できるためコンパクトなボンディングヘッドのようなアプリケーションに決定的な利点となります。

LIP 6000 Dplus は1本のスケール本体に斜め45°と-45°の目盛トラック2個を搭載しています。各目盛ごとに走査フィールドを持つ特殊な走査ヘッドにより、測定長全体にわたって主方向Xとその直交方向Yを直接かつ正確に測定します。EnDat 3インターフェースにより、2つの位置値を1本のケーブルでコントローラに送信できます。これにより、ケーブル配線を大幅に削減し、設置を簡単にするとともに、モーションシステムの動的性能を最適化します。

新製品のGAP 1081はハイデンハイン初のギャップエンコーダです。それは特殊ミラーと走査ヘッドの間の垂直方向のギャップを測定します。その結果、GAP 1081を簡単な垂直方向の位置決め作業に使用することができます。もしくはLIP 6000 Dplusのようなリニアエンコーダと平行に取付けることで、直線軸に沿って連続的に垂直方向の測定を行うことができます。GAP 1081のミラーは最長3 mまで対応します。1つのミラーに2つの走査ヘッドを配置すると、軸のピッチとヨーの両方を測定することができます。