Höhere Genauigkeit und Produktivität beim Advanced Packaging
Messgeräte von HEIDENHAIN und Bewegungssysteme von ETEL eröffnen neue Dimensionen für die aktuellen Technologien für das Advanced Packaging: Hybrid Bonding, Thermocompression bonding und Fan-Out-Anwendungen:
Positionieren mit Nanometer-Genauigkeit
Innovative Bewegungssteuerung
Vibrationsüberwachung
Empower Technology
Higher performance for the semiconductor and electronics industry
Die HEIDENHAIN CORPORATE GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.
Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.
SEMICON EUROPA, 10-13. 11. 2026, Messe München Halle 2.355
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Informieren Sie sich über unsere High-Performance-Lösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie
in Videos unserer Produktspezialisten und Animationen zur Technik.



