Virtuelle Messe | SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS

Höhere Genauigkeit und Produktivität beim Advanced Packaging

Messgeräte von HEIDENHAIN und Bewegungssysteme von ETEL eröffnen neue Dimensionen für die aktuellen Technologien für das Advanced Packaging: Hybrid Bonding, Thermocompression bonding und Fan-Out-Anwendungen:

Positionieren mit Nanometer-Genauigkeit
Innovative Bewegungssteuerung
Vibrationsüberwachung

HEIDENHAIN auf der SEMICON: Empower Technology

Die HEIDENHAIN GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.

Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.

SEMICON West: 7. – 9. Oktober 2025
Digital SEMICON EVENT:  27. – 31. Oktober | 10. – 14. November 2025

NEU: ETEL TELICA HP
Die Gantry-Plattform mit einzigartiger Dynamik und Genauigkeit

5000 UPH produzieren,
genauer als 15 nm positionieren

Die mehrachsigen TELICA-Plattformen sind speziell entwickelt für Advanced Packaging-Applikationen im Back-end der Halbleiterfertigung: Hybrid Bonding, Thermocompression bonding und Fan-out-Anwendungen. Die neueste Generation der TELICA HP verfügt als vollintegriertes System über eine Dual-Gantry-Architektur in Kombination mit dem QUIET Active Isolation System und der neuesten ACCURET-Steuerungstechnologie von ETEL sowie MULTI-DOF-Längenmessgeräten von HEIDENHAIN. Damit erreicht die TELICA HP bei einem Ausstoß von 5000 UPH eine Grundgenauigkeit von 1 µm, eine Wiederholgenauigkeit genauer als 50 nm am Tool Center Point über einen Verfahrweg von 25 mm und eine Positionsstabilität genauer als 15 nm.

Durchbrechen Sie die Genauigkeitsschallmauer mit der TELICA HP, profitieren Sie von den Lösungen aus der HEIDENHAIN GROUP, die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit verbinden.

NEU: ERO 2900 Dplus
Das modulare Winkelmessgerät mit zusätzlicher Längenmessung

Leicht, kompakt, mehrdimensional

Ein Winkelmessgerät, das auch Längen messen kann: Das ERO 2900 Dplus bringt die mehrdimensionale Positionserfassung der MULTI-DOF TECHNOLOGY in die Welt der Winkelmessgeräte. Dazu verfügt es über eine zusätzliche Längenspur auf der Teilungstrommel und zwei Abtastköpfe. Entsprechend misst das ERO 2900 Dplus nicht nur die Winkelpositionen einer Achse, sondern kann auch ihren Verfahrweg erfassen – ein entscheidender Vorteil z. B. für den Einsatz in kompakten Bondköpfen, deren komplexe Dreh- und Linearbewegungen so mit nur einem Messgerät erfasst werden können. 

MULTI-DOF TECHNOLOGY:
Durchbrechen Sie die Genauigkeitsschallmauer

Termin vereinbaren

So viel Genauigkeit erreichen Sie mit einem Messgerät, das bis zu 6 Freiheitsgrade erfasst

Entdecken Sie Messgeräte wie das LIP 6000 Dplus oder das neue GAP 1000, die nicht nur in ihrer Hauptmessrichtung die Position ermitteln, sondern auch Veränderungen in weiteren Freiheitsgraden messen. Diese zusätzlich erfassten Daten sorgen für eine deutlich höhere Genauigkeit der Messung. Denn sie machen Abweichungen in anderen Messrichtungen sichtbar, die sich auf das komplette System auswirken und jetzt dank MULTI-DOF TECHNOLOGY kompensiert werden können.

PP 6000: Zwei Hauptmessrichtungen für mehr Genauigkeit

Mit dem Zwei-Koordinaten-Messgerät PP 6000 messen Sie die Position simultan in zwei Hauptmessrichtungen mit nur einem Abtastkopf – und das in einem Messbereich von bis zu 464 mm x 464 mm im Standard, auf Wunsch sogar darüber hinaus. So können Sie den Abbe-Fehler durch direktes Messen am Tool Center Point minimieren und die Maschinengenauigkeit erhöhen. Ihr Vorteil: Sie verbessern vor allem die Reproduzierbarkeit und die Schnelligkeit des Fertigungsprozesses. Die Übertragung der beiden gemessenen Positionswerte an die Steuerung erfolgt über die EnDat 3-Schnittstelle mit nur einem Kabel. Das reduziert den Verkabelungs- und Montageaufwand deutlich, gleichzeitig wird das dynamische Verhalten des Bewegungssystems optimiert.

Neu

LIP 6000 Dplus – 1 Maßstab, 1 Abtastkopf, 2 Freiheitsgrade

Beim LIP 6000 Dplus befinden sich auf dem Teilungsträger zwei separate Maßverkörperungen. Deren Teilungen sind diagonal mit einem Winkel von +45° bzw. -45° aufgebracht. Ein spezieller Abtastkopf mit jeweils einem Abtastfeld pro Maßverkörperung kann so über die gesamte Messlänge nicht nur die Hauptmessrichtung X, sondern auch die Nebenmessrichtung Y direkt und hochgenau erfassen. Die beiden gemessenen Positionswerte werden über die EnDat 3-Schnittstelle mit nur einem Kabel an die Steuerung übertragen. Das reduziert deutlich die Anzahl der Kabel sowie den Montage-Aufwand und optimiert zugleich das dynamische Verhalten des Bewegungssystems.

Genauigkeit vor Ort sicherstellen: Mit dem Kalibriertool auf Basis des LIP 6000 Dplus

Das auf Basis des LIP 6000 Dplus entwickelte Kalibriertool können Sie nutzen, um Ihre Systeme jederzeit zu prüfen und nachzujustieren. Weil solch eine Kalibrierung Ihrer Maschinen und Anlagen keine tägliche Aufgabe ist, die die teure Investition in ein eigenes Tool und vor allem dessen ständige Wartung und Justierung lohnt, bietet HEIDENHAIN das Kalibriertool im Rahmen seines Services auch als Leihmodell an. So können Sie einfach bei Bedarf und mit einem zertifizierten Tool die Genauigkeiten Ihrer Systeme gewährleisten.

Neu

GAP 1081 – Out-of-Plane-Abstandsmessung

Das neue GAP 1081 ist das erste Abstandsmessgerät von HEIDENHAIN. Es ermittelt die Distanz zwischen dem verspiegelten Maßstab und dem Abtastkopf. Damit eignet sich das GAP 1081 einerseits für einfache Positionieraufgaben in vertikaler Richtung. In Kombination mit einem parallel montierten Längenmessgerät wie z. B. dem LIP 6000 Dplus können aber auch kontinuierliche Messungen durchgeführt werden. Dazu stehen bis zu 3 m lange Spiegelmaßstäbe zur Verfügung. Durch die Anordnung von zwei Abtastköpfen auf einem Spiegel erfasst das GAP 1081 Neigen und Kippen der jeweiligen Achse.

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