精度と生産性を高める、HEIDENHAINのMULTI-DOF技術、そしてポジションコントローラACCURET+とアイソレーションシステムQUIETを搭載したETELの最新ステージ TELICA HPをご紹介します。これらはハイブリッドボンディング、サーモコンプレッションボンディング、ファンアウトアプリケーションにおいて、新たな可能性を切り拓きます。

ガルバノスキャナなどのレーザーアプリケーションにおける動的性能と位置決め精度を高めます。HEIDENHAIN、NUMERIK JENA、RSFのエンコーダとETELのモーションシステムは、設置スペースに制約のある用途を含め、あらゆるアプリケーションに対応する柔軟なソリューションを提供します。

HEIDENHAIN GROUPは、HEIDENHAIN、NUMERIK JENA、RSFのリニアおよび角度エンコーダ、さらにETELのハンドリングソリューションを通じて、高性能なワイヤボンディングおよびダイボンディングプロセスに最適なソリューションを提供し、製造および検査プロセスを加速させます。

高精度なプロセスには、ツールセンターポイントにおけるモーション精度の高い装置が求められます。HEIDENHAINは装置の精度を評価するためのツールを提供しており、検査や再校正を可能にします。温度ドリフトとアッベ誤差を補正することで、最適な結果を実現できます