Virtual show
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SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS
アドバンスドパッケージング
精度と生産性を高める、HEIDENHAINのMULTI-DOF TECHNOLOGY、そしてポジションコントローラACCURET+とアイソレーションシステムQUIETを搭載したETELの最新ステージ TELICA HPをご紹介します。これらはハイブリッドボンディング、サーモコンプレッションボンディング、ファンアウトアプリケーションにおいて、新たな可能性を切り拓きます。

ハイエンドオートメーション
ガルバノスキャナなどのレーザーアプリケーションにおける動的性能と位置決め精度を高めます。HEIDENHAIN、NUMERIK JENA、RSFのエンコーダとETELのモーションシステムは、設置スペースに制約のある用途を含め、あらゆるアプリケーションに対応する柔軟なソリューションを提供します。






