HEIDENHAIN auf der SEMICON: Empower Technology
Die HEIDENHAIN GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.
Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.
Digital SEMICON EVENT: 27. – 31. Oktober | 10. – 14. November 2025
Advanced Packaging
Höhere Genauigkeit und Produktivität: Die MULTI-DOF TECHNOLOGY von HEIDENHAIN und die neueste Stage von ETEL, die TELICA HP mit der Positionssteuerung ACCURET+ und dem Active Isolation System QUIET, eröffnen neue Dimensionen für das Hybrid Bonding, Thermocompression bonding und Fan-Out-Anwendungen.

High-end Automation
Dynamik und Genauigkeit bei der Positionierung von Achsen, z. B. bei Laseranwendungen mit Galvanoscannern. Messgeräte von HEIDENHAIN, NUMERIK JENA oder RSF und Bewegungssysteme von ETEL bieten für jede Applikation eine flexible Lösung – selbst im kleinsten Bauraum.

Back-end Assembly
Schneller produzieren und prüfen: Die HEIDENHAIN GROUP bietet die passenden Lösungen für performante Fertigungsprozesse beim Wire Bonding oder Die Bonding. Dazu gehören Längen- und Winkelmessgeräte von HEIDENHAIN, NUMERIK JENA und RSF ebenso wie Handling-Lösungen von ETEL.

Metrology & Inspection
Hochgenaue Prozesse erfordern Maschinen und Anlagen mit einer entsprechend präzisen Bewegung des Tool Center Points. Überprüfen und rekalibrieren Sie Ihre Anlagen mit unseren Tools für die Vermessung Ihrer Maschinen. Kompensieren Sie thermische Drift und Abbe-Fehler für dauerhaft optimale Ergebnisse.

WINGLET Software
Hochkomplexe Motionsysteme ganz einfach optimieren – dafür hat ETEL die Software WINGLET entwickelt. Ob bei der Inbetriebnahme oder zur Prüfung und Nachjustage während des Einsatzes in Anlagen zur Fertigung von Halbleitern und Elektronikbauteilen stellt sie das perfekte Setup des Systems für maximale Performance sicher.
CHARON2 HD und Z3TM+
Mehr Produktivität auf einem höheren Genauigkeitslevel ermöglicht das hochdynamische Motionsystem CHARON2 HD zusammen mit dem Z3TM+ Modul. Die Kombination bietet unter anderem eine Bewegungssteuerung in sechs Freiheitsgraden und eine spezielle Auswerfertechnik zum leichteren Abheben von Wafern.