Virtuelle Messe | SEMICONDUCTORS & ELECTRONICS

Genauigkeit durch Metrologie und Inspektion

Maschinen und Anlagen in der Halbleiterfertigung und Elektronikindustrie unterliegen höchsten Anforderungen und zugleich Belastungen.
HEIDENHAIN bietet Lösungen, die im Laufe des Betriebs auftretende Abweichungen kompensieren. Damit in kritischen Prozessen über den gesamten Lebenszyklus optimale Ergebnisse in Sachen Qualität und Produktivität erreicht werden:

Dünnschichtmessung | Overlay-Messtechnik | FEOL-Lithografie | Fotomaskeninspektion | Post Bondig-Inspektion | Bump- und TSV-Verbindungsinspektion

HEIDENHAIN auf der SEMICON: Empower Technology

Die HEIDENHAIN GROUP ist Ihr Partner für Lösungen,
die Genauigkeit mit Schnelligkeit, Praxisnutzen und langanhaltender Zuverlässigkeit vereinen.

Durchbrechen Sie mit uns die Genauigkeitsschallmauer.
Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Entwicklungen,
die den N+1 Technologieknoten ermöglichen.

SEMICON West: 7. – 9. Oktober 2025
Digital SEMICON EVENT:  27. – 31. Oktober | 10. – 14. November 2025

MULTI-DOF TECHNOLOGY:
Die Genauigkeit in der Applikation dauerhaft erhalten

Neu

Genauigkeit vor Ort sicherstellen: Mit dem Kalibriertool auf Basis des LIP 6000 Dplus

Das auf Basis des LIP 6000 Dplus entwickelte Kalibriertool können Sie nutzen, um Ihre Systeme jederzeit zu prüfen und nachzujustieren. Weil solch eine Kalibrierung Ihrer Maschinen und Anlagen keine tägliche Aufgabe ist, die die teure Investition in ein eigenes Tool und vor allem dessen ständige Wartung und Justierung lohnt, bietet HEIDENHAIN das Kalibriertool im Rahmen seines Services auch als Leihmodell an. So können Sie einfach bei Bedarf und mit einem zertifizierten Tool die Genauigkeiten Ihrer Systeme gewährleisten.

PP 6000: Zwei Hauptmessrichtungen für mehr Genauigkeit

Mit dem Zwei-Koordinaten-Messgerät PP 6000 messen Sie die Position simultan in zwei Hauptmessrichtungen mit nur einem Abtastkopf – und das in einem Messbereich von bis zu 464 mm x 464 mm im Standard, auf Wunsch sogar darüber hinaus. So können Sie den Abbe-Fehler durch direktes Messen am Tool Center Point minimieren und die Maschinengenauigkeit erhöhen. Ihr Vorteil: Sie verbessern vor allem die Reproduzierbarkeit und die Schnelligkeit des Fertigungsprozesses. Die Übertragung der beiden gemessenen Positionswerte an die Steuerung erfolgt über die EnDat 3-Schnittstelle mit nur einem Kabel. Das reduziert den Verkabelungs- und Montageaufwand deutlich, gleichzeitig wird das dynamische Verhalten des Bewegungssystems optimiert.

Neu

Bringen Sie die Genauigkeit des Messgeräts
ohne großen Montageaufwand in Ihre Applikation

MRP 8081 Dplus – Die Messgeräte-Genauigkeit für Ihre Applikation erhalten

Trotz zertifizierter Genauigkeit und Messprotokoll – der Anbau in der Applikation kann die wertvolle Genauigkeit des Messgeräts beeinträchtigen. Die Ursachen sind vielfältig, z. B. weiche Anbauteile. Das MRP 8081 Dplus mit TRANSFERABLE ACCURACY sorgt dafür, dass seine spezifizierte Genauigkeit ankommt:

  • mit einer sehr robusten Lagereinheit
  • mit vier Abtastköpfen
  • mit einem Satz Kalibrierdaten für Ihre Steuerung

So erreicht das MRP 8081 Dplus in der Applikation eine Systemgenauigkeit von bis zu ±0,2 Winkelsekunden – unbeeindruckt von der Anbausituation, von Kippbelastungen und äußeren Einflüssen wie Vibrationen, Schockbelastungen oder Temperaturschwankungen. Das erhöht nicht nur die Genauigkeit, sondern auch die Performance. Denn Sie können die Antriebsgeschwindigkeiten des Motors ohne Genauigkeitsverlust erhöhen.

Zusätzlich zur hochgenauen Winkelmessung erfasst das Winkelmessmodul MRP 8081 Dplus dank seiner vier Abtastköpfe auch die radiale Führungsgenauigkeit einer Achse. Dadurch wird in Zukunft mit einer speziellen Elektronik zur Mehrkopfverrechnung eine Kompensation dieser Abweichungen möglich sein.

Neu

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